NXP Semiconductors NV (NXPI) hat von der Europäischen Investitionsbank (EIB) ein Darlehen in Höhe von 1 Milliarde Euro erhalten, um die Investitionen des Unternehmens in Forschung, Entwicklung und Innovation (FEI) für sein Portfolio an Halbleiterlösungen zu unterstützen.
Das Darlehen mit einem ungefähren Zinssatz von 4,75 % für die auf Dollar lautenden Tranchen unter den derzeitigen Marktbedingungen hat eine Laufzeit von sechs Jahren. Die Finanzierung wird die FEI-Bemühungen von NXP in mehreren EU-Mitgliedstaaten durch seine Anlagen in Österreich, Frankreich, Deutschland, den Niederlanden und Rumänien bis 2026 unterstützen.
Das Darlehen steht in Einklang mit der EIB-Initiative Strategic Tech-EU, einem Investitionsprogramm zur Beschleunigung der Digitalisierung und Innovation in strategischen Technologien wie künstliche Intelligenz, Mikrochips, Biowissenschaften und Quantencomputing. Halbleiter spielen als Bausteine der Digitalisierung in verschiedenen Branchen eine Schlüsselrolle bei den öffentlichen und privaten Bemühungen um Dekarbonisierung und Nachhaltigkeit.
Die Forschungs- und Entwicklungsteams von NXP in Europa arbeiten an der nächsten Generation von Automobilprozessoren, fortschrittlichen Radarlösungen für Fahrzeuge, verbesserten Energie- und Antriebssystemen, der Vernetzung im Fahrzeug und dem sicheren Zugang im Fahrzeug. Außerdem arbeiten sie an fortschrittlichen Smart-Edge-Technologien wie künstliche Intelligenz (KI), sichere Edge-Identifikation, NFC-Geldbörsen für Mobiltelefone und intelligente Wearables, die die Lebensqualität verbessern und Nachhaltigkeitsbestrebungen unterstützen.